Fabricación de los chips

Los chips de circuitos integrados se fabrican utilizando las técnicas de difusión planar. Una lámina de un circuito integrado típico de dos pulgadas de diámetro, cuando está completamente difundida, puede contener cientos de chips individuales, cada uno con un circuito completo en sí mismo.

Mediante la aplicación de luz y productos químicos se crean «ventanas» en el óxido de silicio hasta el sustrato de silicio, y a través de ellas se llevan a cabo sucesivas difusiones. Finalmente, se graba sobre el chip un patrón de conductores metálicos que posibilita la conexión de hilos conductores al dispositivo. Mediante una técnica fotográfica llamada fotoenmascaramiento se transfiere la imagen patrón del circuito deseado de una película transparente a la lámina de silicio.
La superficie superior de la lámina cubierta de óxido se recubre a su vez con una fina capa de plástico líquido denominado fotoprotector. Después se expone a la luz ultravioleta a través de la fotomáscara. Las partes que permanecen a la sombra se lavan exponiendo las áreas de la lámina donde tendrá lugar la difusión.

Etapa final

Una vez acabado el proceso de difusión, los chips se montan, se cablean las conexiones y se encapsulan en metal, cerámico o plástico. Después del ensamblaje, los circuitos integrados se prueban y clasifican como dispositivos de clase industrial o militar.

Ver también

En el glosario: Chip — Chipset — Circuito integrado — Circuito integrado lineal — Microchip — Semiconductor — Silicio — Transistor.

        

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